アルミと樹脂との高接着化、ヒートシンク放熱性向上化
（株）関東学院大学表面工学研究所 開発協力
電子機器、照明機器から発せられる熱は安全、機器の性能に悪影響を及ぼす事から熱対策が大きな課題になっています。アルミニウムは軽量且つ熱伝導に優れる事から放熱板として利用されていますが、更なる放熱性の向上が求められています。また、プリント回路基板に用いられる場合、絶縁樹脂とアルミとの接着強度改善も課題となっています。
一方、自動車産業では環境問題への取り組みとしてハイブリット、電気自動車への展開が進む中、各種電気部品、駆動系部品から発する熱対策が求められ、アルミ部材が放熱板として利用され、更なる放熱性向上が求められています。また、軽量化の観点から鋼鈑からアルミ、樹脂、アルミ/樹脂複合部品などへの移行もあり、アルミと樹脂の高接着化が求められています。
本技術により、アルミ表面は微細に粗化され、表面積が未処理に比べ100倍以上となることから
- アルミと樹脂との接着強度向上が図れます。
（既存処理対比で10倍の接着強度） - アルミ放熱板の放熱性向上が図れます。
（未処理に比べ10%以上の放熱性向上効果）
 各種樹脂との接着強度大幅向上 |  放熱性10％向上（AL平板） |
 アルミ放熱板付きプリント基板 |
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 ヒートシンクへの表面処理 |
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