工程はサブトラクティブ法、パターンめっき工法を採用し、
高信頼性の基板をジャストインタイムにお届け致します。特に、少量品についても設計から完成品まで短納期にて対応いたします。
パタ−ンめっき工法の特長、エッチング精度・スルホール信頼性を活かした微細回路の形成が可能です。
サブスレート基板・ＢＧＡ・ＣＳＰ等は、金めっきリードが要らない金めっきレジスト仕様基板の製作も行っています。

＊最先端めっき技術を活かしたフリップチップ実装用基板の紹介
半導体の実装方法は、従来、はんだやワイヤーボンディング法が主流でした。しかし、その工法では回路基板の高密度化・面積の縮小化には限界が有ました。
当社の開発した「フリップチップ実装用基板」は回路基板自体に半導体・ＬＥＤ等を直接、実装させることができ、回路基板の軽・小・短・薄化に有効な技術であると思われます。以下に製品の概要を紹介致します。